集(ji)成電路材(cai)料産業位(wei)于集成電(dian)路産業鏈(lian)上遊，是🧑🏽‍🎄整(zheng)個行業的(de)根基，材料(liao)的品質直(zhi)接影響集(ji)成電路🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻産(chan)品性能。矽(xi)晶圓、光掩(yan)膜、光刻膠(jiao)及附屬産(chan)品、濺射靶(ba)材等集成(cheng)電路關鍵(jian)材料的穩(wen)定供應與(yu)集成電路(lu)制造企業(ye)生産進度(du)高度相關(guan)，對集成電(dian)路市場及(ji)整個産業(ye)的發展具(ju)有決定性(xing)影響。目前(qian)，我國集&👽中文字幕人妻熟女在线👩🏽‍🐰‍👩🏿#127939;🏻‍♀️成(cheng)電路關鍵(jian)🧎🏻‍♀️‍➡️材料供應(ying)三分之二(er)以上依賴(lai)從境外進(jin)口，極易受(shou)到産👼🏾業生(sheng)态改變、國(guo)際政治經(jing)濟環境惡(e)🏊🏿‍♀️化、自然災(zai)害突發、流(liu)行疾病擴(kuo)散等風險(xian)因素影響(xiang)。

    2018~2019年，全球集(ji)成電路材(cai)料産業發(fa)展态勢平(ping)穩，市場規(gui)模維持在(zai)520億美元以(yi)上。其中，中(zhong)國台灣集(ji)成電路材(cai)料市場規(gui)模連續十(shi)年位居全(quan)球第一。中(zhong)國大陸

集(ji)成電路市(shi)場規模小(xiao)幅增長，2019年(nian)達到86.9億美(mei)元，始終保(bao)持在全😮‍💨球(qiu)🙂‍↔️前三位。另(ling)外，全球矽(xi)晶圓、光掩(yan)膜、光刻膠(jiao)及附屬😌産(chan)品、濺射靶(ba)材👌等關鍵(jian)材料銷售(shou)總額占比(bi)超六🏊🏿‍♀️成。日(ri)本在集成(cheng)電路關鍵(jian)材料領域(yu)優勢明👽顯(xian)，關鍵材料(liao)全球市占(zhan)率均超五(wu)成。

    近年來(lai)，全球市場(chang)平穩發展(zhan)，中國台灣(wan)仍居第一(yi)。關鍵制造(zao)材料銷售(shou)總額占比(bi)超六成。集(ji)體電路材(cai)料是集成(cheng)電路産業(ye)鏈中細分(fen)領域最多(duo)的環節，貫(guan)穿集成電(dian)路晶圓制(zhi)造、前道工(gong)藝💔（芯片制(zhi)造）、後道工(gong)藝（封裝）整(zheng)個過程，另(ling)外，涉及的(de)應用包括(kuo)矽晶圓、光(guang)掩膜、光刻(ke)膠及附屬(shu)産品、濺射(she)靶材、化學(xue)機械研磨(mo)（CMP）材🧛🏽料、電子(zi)特種氣體(ti)、濕法化學(xue)品、封裝基(ji)闆、引線框(kuang)架、液體密(mi)封劑、鍵合(he)絲、錫球、電(dian)鍍液等💫，其(qi)中，矽晶圓(yuan)、光掩🧑🏾‍🎄膜、光(guang)刻膠及附(fu)屬産品、濺(jian)射靶材是(shi)集成電路(lu)制造産業(ye)需求量最(zui)大、使用量(liang)最多的核(he)心關鍵材(cai)料⛹🏻‍♀️。據國際(ji)半導體設(she)備與材料(liao)産業協會(hui)（SEMI）最新報告(gao)數據顯示(shi)，2019年，全球集(ji)成電路制(zhi)🙉造材料的(de)銷售總額(e)爲😈328億美🤑元(yuan)；矽晶圓、光(guang)掩膜、光💌刻(ke)膠及附屬(shu)産品、濺射(she)靶😗材四大(da)集🧜🏼‍♀️成電路(lu)制造關鍵(jian)材料的銷(xiao)…售👀額分别(bie)爲ˇ111.5億美元(yuan)、38.7億美元、33.7億(yi)美🙈元和28.7億(yi)美元，各占(zhan)全球集成(cheng)電ˇ路材料(liao)銷售總額(e)的34%、11.8%、10.3%和8.8%，合計(ji)占比超過(guo)全球集成(cheng)電路材料(liao)銷售總額(e)的六成；其(qi)次，CMP研磨液(ye)和電子特(te)種氣體銷(xiao)售額分别(bie)爲7.9億美元(yuan)和5.5億美元(yuan)。

    ①矽晶圓。其(qi)是最重要(yao)的集成電(dian)路材料，分(fen)爲抛光片(pian)、外延片♌️、退(tui)火片、節隔(ge)離片和絕(jue)緣體上矽(xi)片多種類(lei)型，其中抛(pao)光片🙈是需(xu)求量最大(da)的産品，其(qi)他矽晶圓(yuan)産品也🧛🏽都(dou)是在抛光(guang)片🛀🏼基礎上(shang)二次加工(gong)而成的。目(mu)前，矽晶圓(yuan)直徑尺寸(cun)主要有3英(ying)寸、4英寸、6英(ying)👺寸、8英寸、12英(ying)寸（300毫米）、18英(ying)寸（450毫米）幾(ji)種規格。矽(xi)晶圓越大(da)，可制作的(de)㊙️集成電路(lu)芯片數量(liang)就越多，每(mei)個芯片的(de)制造成本(ben)💘就越低。因(yin)💁🏼‍♀️此，大尺寸(cun)晶圓👩‍🍼是矽(xi)晶圓産業(ye)的發展方(fang)🤶🏾向。但矽片(pian)尺寸越大(da)，對工藝設(she)備、材料💕和(he)🔞技術的要(yao)求也越高(gao)💯，制備難度(du)越大。因此(ci)，矽晶圓具(ju)有極高的(de)技術壁壘(lei)，全球隻👺有(you)10家企業有(you)能力制造(zao)，其中排名(ming)前五企業(ye)的全球市(shi)場份額⛹🏻‍♂️約(yue)爲90%。

    ②光掩膜(mo)（Photomask），又稱光罩(zhao)。其是由鉻(ge)金屬薄膜(mo)石英玻璃(li)片制成，是(shi)集成電路(lu)制造的“底(di)片“。是承載(zai)集成電路(lu)設計圖案(an)和知識産(chan)權信息的(de)載體。目前(qian)全球光掩(yan)膜的廠商(shang)主要集👾中(zhong)在海外。

    ③光(guang)刻膠。其是(shi)由感光樹(shu)脂、增感劑(ji)、溶劑三種(zhong)主要成份(fen)組成。在集(ji)⛹🏻‍♀️成電路光(guang)刻工藝中(zhong)，光刻膠被(bei)均勻塗布(bu)在襯底😁上(shang)，經曝光、顯(xian)影和刻蝕(shi)等步驟，将(jiang)光掩膜🧛🏽上(shang)的集成電(dian)路圖案轉(zhuan)移到襯底(di)上。目前，全(quan)球光刻膠(jiao)市場行👱🏼‍♂️業(ye)集中度☠️很(hen)高，呈現寡(gua)頭壟斷局(ju)面。

    ④濺射靶(ba)材。其是集(ji)成電路濺(jian)射工藝中(zhong)所使用的(de)原材料，按(an)成分可分(fen)爲純金屬(shu)靶材（純金(jin)屬銅、鋁、钛(tai)、钽等）、合🙉金(jin)靶材（鎳钴(gu)合金、鎳鉻(ge)合金等）和(he)陶瓷化合(he)物靶材（矽(xi)化物、碳化(hua)物、氧化物(wu)、硫化物等(deng)）。濺射技術(shu)于19世紀40年(nian)代起源于(yu)西方，因此(ci)國👺外在濺(jian)射靶材制(zhi)備生産方(fang)面擁😸有一(yi)個多世紀(ji)的積澱。