集成電(dian)路材料(liao)産業位(wei)于集成(cheng)電路産(chan)業鏈上(shang)遊，是整(zheng)個行👋業(ye)👩‍🍼的根基(ji)，材料的(de)品質直(zhi)接影響(xiang)集成電(dian)路産品(pin)性能。矽(xi)晶圓、光(guang)掩膜、光(guang)刻膠及(ji)附屬産(chan)品、濺射(she)🙂‍↕️靶材等(deng)集成電(dian)路關鍵(jian)材料的(de)穩定供(gong)應與集(ji)成電路(lu)制造企(qi)業生産(chan)進度高(gao)度相關(guan)，對集成(cheng)電路市(shi)場&#🔞国产欧美日韩😥8230;及整(zheng)個産業(ye)的發展(zhan)具有決(jue)定性影(ying)響。目前(qian)，我國集(ji)成電路(lu)關鍵材(cai)料供應(ying)三分之(zhi)二以上(shang)依賴從(cong)境外⛹🏻‍♀️進(jin)口，極易(yi)受到産(chan)👽業生态(tai)改變、國(guo)際政治(zhi)經濟環(huan)境🚶🏾‍♀️‍➡️惡🚶🏾‍♀️‍➡️化(hua)、自然災(zai)害突發(fa)、流行疾(ji)病擴散(san)等風險(xian)因素影(ying)🧑🏾‍🎄響。

    2018~2019年，全(quan)球集成(cheng)電路材(cai)料産業(ye)發展态(tai)勢平穩(wen)，市場規(gui)模維持(chi)✋在✋520億美(mei)元以上(shang)。其中，中(zhong)國台灣(wan)集成電(dian)路材料(liao)市✡️場規(gui)模連續(xu)十👽年位(wei)居全球(qiu)第一。中(zhong)國大陸(lu)

集成電(dian)路市場(chang)規模小(xiao)幅增長(zhang)，2019年達到(dao)86.9億美元(yuan)，始終保(bao)持在全(quan)球前三(san)位。另外(wai)，全球矽(xi)晶圓、光(guang)掩膜、光(guang)刻🙂‍↔️膠及(ji)🤑附屬産(chan)品、濺射(she)靶材等(deng)關鍵材(cai)料銷售(shou)總額占(zhan)😌比超六(liu)🤶🏾成。日本(ben)在集成(cheng)電路關(guan)鍵材料(liao)領域優(you)勢明顯(xian)，關鍵材(cai)料全球(qiu)市占率(lü)均超五(wu)成。

    近年(nian)來，全球(qiu)市場平(ping)穩發展(zhan)，中國台(tai)灣仍居(ju)第一。關(guan)鍵制造(zao)材料銷(xiao)售總額(e)占比超(chao)六成。集(ji)體電路(lu)材料是(shi)集成電(dian)路産業(ye)鏈中細(xi)分領域(yu)最多的(de)環節，貫(guan)穿集成(cheng)電路晶(jing)圓制造(zao)、前道工(gong)藝🙂‍↕️（芯片(pian)制造）、後(hou)道工藝(yi)（封裝）整(zheng)個過程(cheng)，另外，涉(she)及的應(ying)用包括(kuo)矽晶圓(yuan)、光掩膜(mo)、光刻膠(jiao)及附屬(shu)産品、濺(jian)射靶材(cai)、化學👿機(ji)械研磨(mo)（CMP）材料、電(dian)子特種(zhong)氣體、濕(shi)法化學(xue)品、封裝(zhuang)基闆、引(yin)線框架(jia)、液體密(mi)封劑、鍵(jian)合絲、錫(xi)球、電鍍(du)液等，其(qi)中，矽晶(jing)圓、光掩(yan)👋膜、光刻(ke)膠及附(fu)屬😁産品(pin)、濺射靶(ba)材是集(ji)成電路(lu)制造産(chan)業需求(qiu)量最大(da)、使用量(liang)最多的(de)核心關(guan)鍵材料(liao)。據國際(ji)半導體(ti)設備與(yu)材料産(chan)業協會(hui)（SEMI）最🙆🏿新報(bao)告數據(ju)顯示，2019年(nian)，全球集(ji)成電路(lu)制造材(cai)料的銷(xiao)售總額(e)爲328億美(mei)👹元；矽晶(jing)圓、光掩(yan)膜、光刻(ke)膠😜及附(fu)屬産品(pin)、濺射靶(ba)材四大(da)集成電(dian)路制造(zao)關鍵材(cai)料的銷(xiao)售額分(fen)别爲111.5億(yi)美元、38.7億(yi)美元、33.7億(yi)美元和(he)28.7億美元(yuan)，各占全(quan)球集成(cheng)電👩🏽‍🐰‍👩🏿路材(cai)料銷售(shou)總額的(de)🛀🏼34%、11.8%、10.3%和8.8%，合計(ji)占比超(chao)過全球(qiu)集成電(dian)路材料(liao)銷售總(zong)額的六(liu)成；其次(ci)，CMP研磨液(ye)和🥑️電子(zi)特種🤑氣(qi)體銷售(shou)額分别(bie)爲7.9億美(mei)元和5.5億(yi)美元。

    ①矽(xi)晶圓。其(qi)是最重(zhong)要的集(ji)成電路(lu)材料，分(fen)爲抛光(guang)片、外延(yan)🤶🏾片、退🏃🏿‍♀️‍➡️火(huo)片、節隔(ge)離片和(he)絕緣體(ti)上矽片(pian)多種類(lei)😺型，其中(zhong)抛光片(pian)是需求(qiu)量最大(da)的産品(pin)，其他矽(xi)晶圓産(chan)品也都(dou)是在抛(pao)光片基(ji)礎上二(er)次加工(gong)而成的(de)。目前，矽(xi)晶圓直(zhi)徑尺寸(cun)主要有(you)3英🤑寸、4英(ying)寸、6英寸(cun)、8英寸、12英(ying)寸（300毫米(mi)）、18英寸（450毫(hao)米）幾種(zhong)規格。矽(xi)晶圓越(yue)大，可制(zhi)作的集(ji)成電路(lu)芯片數(shu)量就越(yue)多，每🏃🏻‍♀️個(ge)芯片的(de)制造成(cheng)本😵‍💫就越(yue)低。因此(ci)，大尺🧜🏼‍♂️寸(cun)晶圓是(shi)矽晶圓(yuan)産業的(de)發展方(fang)向。但矽(xi)片尺寸(cun)越大，對(dui)工藝設(she)備、材料(liao)和技術(shu)的要求(qiu)也越高(gao)，制備難(nan)度越大(da)。因此，矽(xi)晶圓具(ju)有極高(gao)的🧑🏻‍❤️‍🧑🏼技術(shu)壁壘，全(quan)球隻有(you)10家企業(ye)有能力(li)制造，其(qi)中排名(ming)👽前五企(qi)業的👌全(quan)球市場(chang)份額約(yue)爲90%。

    ②光掩(yan)膜（Photomask），又稱(cheng)光罩。其(qi)是由鉻(ge)金屬薄(bao)膜石英(ying)玻璃片(pian)制成😘，是(shi)集成電(dian)路制造(zao)的“底片(pian)“。是承載(zai)集成電(dian)路設⛹🏻‍♀️計(ji)圖🧛🏾‍♀️案和(he)知識🎅🏿産(chan)權信息(xi)的載體(ti)。目前全(quan)球光掩(yan)膜的廠(chang)商👀主要(yao)集中在(zai)海😁外。

    ③光(guang)刻膠。其(qi)是由感(gan)光樹脂(zhi)、增感劑(ji)、溶劑三(san)種主要(yao)成ˇ份組(zu)成。在🙂‍↔️集(ji)成電路(lu)光刻工(gong)藝中，光(guang)刻膠被(bei)均勻塗(tu)🧑🏽‍❤️‍💋‍🧑🏻布在襯(chen)底上，經(jing)曝光、顯(xian)影和刻(ke)蝕等步(bu)驟，将光(guang)掩膜上(shang)的集成(cheng)電路圖(tu)案轉移(yi)到襯底(di)上。目💕前(qian)，全球光(guang)刻膠市(shi)場行業(ye)集中度(du)很高，呈(cheng)現寡頭(tou)壟斷局(ju)面。

    ④濺射(she)靶材。其(qi)是集成(cheng)電路濺(jian)射工藝(yi)中所使(shi)用的原(yuan)材料，按(an)♌️成分可(ke)分爲純(chun)金屬靶(ba)材（純金(jin)屬銅、鋁(lü)、钛、钽👹等(deng)）、合金靶(ba)材（鎳钴(gu)合金、鎳(nie)鉻合金(jin)等）和陶(tao)瓷化合(he)物靶材(cai)（矽化物(wu)、碳化物(wu)、氧化物(wu)、硫化物(wu)等）。濺射(she)技術于(yu)19世紀40年(nian)代起源(yuan)于西方(fang)，因此國(guo)外在濺(jian)射靶材(cai)制備🏃🏿‍♀️‍➡️生(sheng)産方面(mian)擁有一(yi)個多世(shi)紀的積(ji)澱。